




随着微/纳米科学与技术(micro/nano science&technology)的发展,以本身形状尺寸微小或操作尺度为特征的微机械已成为人们认识和改造微观的一种高新科技。微机械由于具有能够在狭小空间内进行作业,而又不---工作环境和对象的特点,数控机械加工,在航空航天、精密仪器、生物等领域有着广阔的应用潜力,并成为纳米技术研究的重要手段,因而受到高度重视并被列为21世纪关键技术。对于外圆和孔等旋转表面而言,加工余量是从直径上考虑的,故称为对称余量(即双边余量),即实际所切除的金属层厚度是直径上的加工余量之半。
加工时工件定位所用的基准,称为定位基准。作为定位基准的表面(或线、点),在道工序中只能选择未加工的毛坯表面,这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准,这种定位表面称精基准。工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局,主要任务是选择各个表面的加工方法,确定各个表面的加工顺序,以及整个工艺过程中工序数目的多少等。工艺路线拟定须遵循一定的原则。机器的生产过程是指从原材料(或半成品)制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存,生产的准备,毛坯的制造,零件的加工和热处理,产品的装配、及调试,油漆和包装等内容。
对于外圆和孔等旋转表面而言,加工余量是从直径上考虑的,故称为对称余量(即双边余量),即实际所切除的金属层厚度是直径上的加工余量之半。由毛坯变成成品的过程中,在某加工表面上切除的金属层的总厚度称为该表面的加工总余量。每一道工序所切除的金属层厚度称为工序间加工余量。机械加工中的设计基准和工艺基准是不一样的。设计基准,其是指在零件图上用来确定其它点、线和面位置的基准。
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